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半导体封装测试股票研发支出榜单(2023年第三季度前十名单)

2024-05-05 21:38 南方财富网

  2023年第三季度,半导体封装测试股票研发支出排名如下:闻泰科技(600745)研发支出总额高达23.4亿,韦尔股份(603501)和长电科技(600584)分别位居第二和第三,华润微(688396)、通富微电(002156)、太极实业(600667)、扬杰科技(300373)、深科技(000021)、赛腾股份(603283)、晶方科技(603005)分别进入前十,其研发支出总额分别排名第4-10名。

  以上上市公司相关数据由南方财富网整理提供,内容仅供参考。